FPC連接器的發展史可以追溯到20世紀初期。1898年,美國出現了微型FPC連接器,英國的專利記錄中也出現了由石蠟紙基質制成的扁平導體電路。幾年后,由于技術的進步,發明家愛迪生描述了在厚電路上類似薄膜的經歷。
在20世紀,科學研究人員注意到柔性電互連技術的現有價值,并試圖設計和發明其應用的新方法。FPC的批量生產持續到20世紀后期,FPC技術被用于軍事項目。在90年代,柏林墻未倒,冷戰未結束時,美國依然依賴國防柔性電路產品。
現代社會,FPC已由軍用轉移到消費電子市場。為了迎合市場對更輕、更薄、更短、更小的需求,FPC連接器不斷創新,以跟上市場的步伐。日本不斷創新,成為該領域的先驅,基于其在技術、數量和價值方面的優勢,使日本成為FPC連接器市場的全球領導者。
進入21世紀,隨著中國制造業的不斷發展,FPC的市場需求不斷增加。尤其是在手持移動設備,例如智能手機和平板電腦等領域,FPC作為連接排線的優點,逐漸得到了人們的重視。2013年之后,中國FPC行業迎來了快速增長的階段,國內FPC制造商的數量激增,FPC相比傳統硬板(PCB)更靈活、更輕薄,具有更高的適應性,在很多高端電子產品中都應用廣泛。根據市場研究數據,中國FPC市場已經成為世界上最大的市場,市場占有率達到了60%以上。同時,FPC已經逐漸拓寬了應用范圍,從移動設備市場擴展到汽車、工業自動化、醫療科技和其他領域。
FPC連接器的未來發展趨勢可能將主要受到以下幾方面的影響:
更高的傳輸速率和更廣泛的頻率范圍:隨著科技的進步,數據傳輸速度的需求也在不斷增加。FPC連接器將需要具有更高的傳輸速率以及更廣泛的頻率范圍,以適應不斷變化的市場需求。
更小的尺寸和更多的連接器數量:考慮到便攜性和集成度,FPC連接器的尺寸可能會進一步縮小,同時,為了滿足日益復雜的數據傳輸需求,單個設備中FPC連接器的數量也可能會增加。
更好的耐磨損和耐高溫性能:為了滿足各種復雜環境下的長期穩定運行需求,FPC連接器需要具備更好的耐磨損和耐高溫性能。
更多的應用領域:FPC連接器的應用領域將進一步擴展,例如在人工智能、物聯網、自動駕駛等新興領域的應用。
地區和產品類型的發展趨勢:在生產端,預計一些地區,如亞洲,將保持最快增速。從產品類型來看,預計小于30觸點類型的FPC連接器將持續占據重要地位。
產業集中化和多元化發展:在全球范圍內,預計FPC連接器核心廠商將繼續包括Molex、Amphenol Icc、Hirose (HRS)、Wurth Elektronik和TE Connectivity等,這些公司在連接器技術方面具有深厚的積累。同時,為了滿足不斷變化的市場需求,這些公司將需要進一步加大研發投入,以適應多元化發展的趨勢。
總的來說,FPC連接器的未來發展趨勢將主要受到技術進步、市場需求、環境適應性、應用領域擴展等多個因素的影響。由于這些因素的不確定性,我們無法準確預測FPC連接器的未來發展具體走向,但可以看到的是,這些趨勢將使得FPC連接器市場變得更加活躍和充滿機遇。
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